Browsing by Titles

All A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
전체 가 나 다 라 마 바 사 아 자 차 카 타 파 하

Showing results 1 to 1 of 1

Article
Enhanced boiling heat transfer via microporous copper surface integration in a manifold microgap
  • Kim, Kiwan ; 
  • Kong, Daeyoung ; 
  • Kim, Yunseo ; 
  • Jang, Bongho ; 
  • Cho, Jungwan ; 
  • Kwon, Hyuk-Jun ; 
  • Lee, Hyoungsoon
  • 2024-03
  • Kim, Kiwan. (2024-03). Enhanced boiling heat transfer via microporous copper surface integration in a manifold microgap. Applied Thermal Engineering, 241. doi: 10.1016/j.applthermaleng.2023.122325
  • Elsevier
  • View : 378
  • Download : 0
1