Full metadata record
DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 정준택 | - |
dc.contributor.author | 김상원 | - |
dc.contributor.author | 최홍수 | - |
dc.date.accessioned | 2020-02-25T02:47:43Z | - |
dc.date.available | 2020-02-25T02:47:43Z | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/20.500.11750/11126 | - |
dc.description.abstract | 본 발명의 실시예에 따른 초음파 프로브의 유연성 어레이 제조 방법은, 실리콘의 일측에 전극이 부착된 압전 물질을 부착하는, 압전 물질 부착 단계; 압전 물질의 중앙 부분을 절취한 후 절취된 압전 물질의 상부에 포토레지스트 물질을 형성하는, 포토레지스트 단계; 포토레지스트에 의해 음각으로 형성된 압전 물질의 사이 부분 및 실리콘에 형성된 함몰 부분에 유연성 물질을 충진하는, 유연성 부여 단계; 및 압전 물질의 상부에 있는 포토레지스트 물질의 일부를 제거하고, 절취되어 이격된 압전 물질 간을 브릿지 메탈(bridge metal)로 연결하는, 메탈 연결 단계;를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 압전 물질 사이에 유연성 물질이 개재됨으로써 유연성을 구비할 수 있으며, 이를 통해 예를 들면 곡면을 갖는 케이스의 부분에도 용이하게 결합될 수 있어 음파의 포커싱을 우수하게 할 수 있고 아울러 브릿지 메탈이 압전 물질 사이를 전기적으로 연결하기 때문에 압전 물질 사이에 전기 흐름이 원활하게 이루어질 수 있다. | - |
dc.title | 초음파 프로브의 유연성 어레이 및 그의 제조 방법 | - |
dc.title.alternative | Flexible array of ultrasonic probe and manufacturing method thereof | - |
dc.type | Patent | - |
dc.publisher.country | KO | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2013-0120783 | - |
dc.date.application | 2013-10-10 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2063318 | - |
dc.date.registration | 2019-12-31 | - |
dc.contributor.assignee | (재)대구경북과학기술원(100/100) | - |
dc.description.claim | 실리콘의 일측에 전극이 부착된 압전 물질을 부착하는, 압전 물질 부착 단계;상기 압전 물질의 중앙 부분을 절취한 후 절취된 상기 압전 물질의 상부에 포토레지스트 물질을 형성하는, 포토레지스트 단계; 포토레지스트에 의해 음각으로 형성된 상기 압전 물질의 사이 부분 및 상기 실리콘에 형성된 함몰 부분에 유연성 물질을 충진하는, 유연성 부여 단계; 및상기 압전 물질의 상부에 있는 상기 포토레지스트 물질의 일부를 제거하고, 절취되어 이격된 상기 압전 물질 간을 브릿지 메탈(bridge metal)로 연결하는, 메탈 연결 단계; 를 포함하는 초음파 프로브의 유연성 어레이 제조 방법. | - |
dc.type.iprs | 특허 | - |
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