Full metadata record
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 윤태영 | - |
| dc.contributor.author | 김종태 | - |
| dc.contributor.author | 김동환 | - |
| dc.contributor.author | 백주영 | - |
| dc.date.accessioned | 2020-08-20T09:03:46Z | - |
| dc.date.available | 2020-08-20T09:03:46Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/20.500.11750/12264 | - |
| dc.description.abstract | 유연 열전 모듈이 개시된다. 상기 유연 연절 모듈은, 허니콤(honeycomb) 구조로 배치된 복수의 원형 홀을 포함하는 유연성 폴리머 층; N형 반도체 및 P형 반도체를 각각 포함하며, 상기 N형 반도체 및 상기 P형 반도체가 교번적으로 나타나도록 상기 복수의 원형 홀에 삽입된 복수의 열전 소자; 및 상기 복수의 열전 소자를 상호간 전기적으로 연결하는 복수의 전극;을 포함할 수 있다. | - |
| dc.title | 유연 열전 모듈 및 그 제조 방법 | - |
| dc.title.alternative | FLEXIBLE THERMOELECTRIC MODULE AND MANUFACTURING METHODS THEREOF | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2019-0116626 | - |
| dc.date.application | 2019-09-23 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2123319 | - |
| dc.date.registration | 2020-06-10 | - |
| dc.contributor.assignee | (재)대구경북과학기술원(100/100) | - |
| dc.type.iprs | 특허 | - |
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- Division of Nanotechnology 3. Patents
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