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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 허승경 | - |
| dc.contributor.author | 금호현 | - |
| dc.contributor.author | 장경인 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-07-14T20:10:36Z | - |
| dc.date.available | 2021-07-14T20:10:36Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/20.500.11750/13837 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 전자장치 제조방법을 제공한다. 본 발명은 기판 상에 피박리층을 배치하여 적층체를 형성하는 단계, 상기 적층체에 열충격을 가하는 단계, 상기 기판으로부터 상기 피박리층를 이탈시키는 단계 및 이탈된 상기 피박리층을 대상 기판으로 전사하는 단계를 포함하는, 전자장치 제조방법을 제공한다. | - |
| dc.title | 전자장치 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 허승경. 전자장치 제조방법. | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2019-0116259 | - |
| dc.date.application | 2019-09-20 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2271268 | - |
| dc.date.registration | 2021-06-24 | - |
| dc.contributor.assignee | (재)대구경북과학기술원(100/100) | - |
| dc.type.iprs | 특허 | - |
