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dc.contributor.author 허승경 -
dc.contributor.author 금호현 -
dc.contributor.author 장경인 -
dc.date.accessioned 2021-07-14T20:10:36Z -
dc.date.available 2021-07-14T20:10:36Z -
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/20.500.11750/13837 -
dc.description.abstract 본 발명은 전자장치 제조방법을 제공한다. 본 발명은 기판 상에 피박리층을 배치하여 적층체를 형성하는 단계, 상기 적층체에 열충격을 가하는 단계, 상기 기판으로부터 상기 피박리층를 이탈시키는 단계 및 이탈된 상기 피박리층을 대상 기판으로 전사하는 단계를 포함하는, 전자장치 제조방법을 제공한다. -
dc.title 전자장치 제조방법 -
dc.title.alternative MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE -
dc.type Patent -
dc.publisher.country KO -
dc.identifier.patentApplicationNumber 10-2019-0116259 -
dc.date.application 2019-09-20 -
dc.identifier.patentRegistrationNumber 10-2271268 -
dc.date.registration 2021-06-24 -
dc.contributor.assignee 재단법인대구경북과학기술원 -
dc.type.iprs 특허 -
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Department of Robotics and Mechatronics Engineering Bio-integrated Electronics Lab 3. Patents

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