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dc.contributor.author 장종문 ko
dc.contributor.author 최홍수 ko
dc.contributor.author 송원준 ko
dc.date.accessioned 2018-07-11T12:15:41Z -
dc.date.available 2018-07-11T12:15:41Z -
dc.date.issued 2013-10-01 -
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/20.500.11750/7927 -
dc.description.abstract 본 발명의 실시예는 실리콘 웨이퍼가 아닌 폴리머 소재의 기판 부재를 기반으로 하는 인공와우용 음향 센서 장치 및 그 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 유연성과 부착성이 우수한 폴리머 소재를 실리콘 웨이퍼에 코팅하여 기판 부재를 형성한 후, 그 기판 부재의 상면에 MEMS 기술을 이용하여 빔 어레이들을 형성한다. 그리고, 빔 어레이들이 형성된 기판 부재를 실리콘 웨이퍼로부터 분리하여 음향 센서 장치를 제조할 수 있다. -
dc.title 인공와우용 음향 센서 장치 및 그 장치의 제조 방법 -
dc.title.alternative ACOUSTIC SENSOR APPARATUS FOR COCHLEAR IMPLANT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME -
dc.type Patent -
dc.type.rims PAT -
dc.contributor.nonIdAuthor 송원준 -
dc.publisher.country KO -
dc.identifier.patentApplicationNumber 10-2013-0117495 -
dc.date.application 2013-10-01 -
dc.identifier.patentRegistrationNumber 10-1530775 -
dc.date.registration 2015-06-16 -
dc.contributor.assignee (재)대구경북과학기술원(100/100) -
dc.description.claim 외부 음향의 주파수에 공진되도록 형성되고, 공진시 공진 주파수에 대응하는 전기 신호를 발생하도록 형성된 압전 부재;상기 압전 부재에서 발생된 전기 신호를 외부로 인출하도록 상기 압전 부재에 구비된 전극 부재; 및상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 상면에 구비되고, 고막 등과 같이 굴곡된 표면을 갖는 신체 조직에 부착되도록 폴리머 소재로 형성된 박막 형상의 기판 부재;를 포함하며,상기 기판 부재에는 폭이 확장되는 형상으로 길게 형성된 공진홀부가 구비되고, 상기 공진홀부에는 상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 빔 어레이 패턴으로 형성되며, 상기 빔 어레이는 상기 공진홀부를 따라 복수개가 서로 이격되게 배치된 인공와우용 음향 센서 장치. -
dc.description.claim 외부 음향의 주파수에 공진되도록 형성되고, 공진시 공진 주파수에 대응하는 전기 신호를 발생하도록 형성된 압전 부재;상기 압전 부재에서 발생된 전기 신호를 외부로 인출하도록 상기 압전 부재에 구비된 전극 부재; 및상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 상면에 구비되고, 고막 등과 같이 굴곡된 표면을 갖는 신체 조직에 부착되도록 폴리머 소재로 형성된 박막 형상의 기판 부재;를 포함하며,상기 기판 부재에는 폭이 확장되는 형상으로 길게 형성된 공진홀부가 구비되고, 상기 공진홀부에는 상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 빔 어레이 패턴으로 형성되며, 상기 빔 어레이는 상기 공진홀부를 따라 복수개가 서로 이격되게 배치된 인공와우용 음향 센서 장치. -
dc.description.claim 외부 음향의 주파수에 공진되도록 형성되고, 공진시 공진 주파수에 대응하는 전기 신호를 발생하도록 형성된 압전 부재;상기 압전 부재에서 발생된 전기 신호를 외부로 인출하도록 상기 압전 부재에 구비된 전극 부재; 및상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 상면에 구비되고, 고막 등과 같이 굴곡된 표면을 갖는 신체 조직에 부착되도록 폴리머 소재로 형성된 박막 형상의 기판 부재;를 포함하며,상기 기판 부재에는 폭이 확장되는 형상으로 길게 형성된 공진홀부가 구비되고, 상기 공진홀부에는 상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 빔 어레이 패턴으로 형성되며, 상기 빔 어레이는 상기 공진홀부를 따라 복수개가 서로 이격되게 배치된 인공와우용 음향 센서 장치. -
dc.description.claim 외부 음향의 주파수에 공진되도록 형성되고, 공진시 공진 주파수에 대응하는 전기 신호를 발생하도록 형성된 압전 부재;상기 압전 부재에서 발생된 전기 신호를 외부로 인출하도록 상기 압전 부재에 구비된 전극 부재; 및상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 상면에 구비되고, 고막 등과 같이 굴곡된 표면을 갖는 신체 조직에 부착되도록 폴리머 소재로 형성된 박막 형상의 기판 부재;를 포함하며,상기 기판 부재에는 폭이 확장되는 형상으로 길게 형성된 공진홀부가 구비되고, 상기 공진홀부에는 상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 빔 어레이 패턴으로 형성되며, 상기 빔 어레이는 상기 공진홀부를 따라 복수개가 서로 이격되게 배치된 인공와우용 음향 센서 장치. -
dc.description.claim 외부 음향의 주파수에 공진되도록 형성되고, 공진시 공진 주파수에 대응하는 전기 신호를 발생하도록 형성된 압전 부재;상기 압전 부재에서 발생된 전기 신호를 외부로 인출하도록 상기 압전 부재에 구비된 전극 부재; 및상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 상면에 구비되고, 고막 등과 같이 굴곡된 표면을 갖는 신체 조직에 부착되도록 폴리머 소재로 형성된 박막 형상의 기판 부재;를 포함하며,상기 기판 부재에는 폭이 확장되는 형상으로 길게 형성된 공진홀부가 구비되고, 상기 공진홀부에는 상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 빔 어레이 패턴으로 형성되며, 상기 빔 어레이는 상기 공진홀부를 따라 복수개가 서로 이격되게 배치된 인공와우용 음향 센서 장치. -
dc.description.claim 외부 음향의 주파수에 공진되도록 형성되고, 공진시 공진 주파수에 대응하는 전기 신호를 발생하도록 형성된 압전 부재;상기 압전 부재에서 발생된 전기 신호를 외부로 인출하도록 상기 압전 부재에 구비된 전극 부재; 및상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 상면에 구비되고, 고막 등과 같이 굴곡된 표면을 갖는 신체 조직에 부착되도록 폴리머 소재로 형성된 박막 형상의 기판 부재;를 포함하며,상기 기판 부재에는 폭이 확장되는 형상으로 길게 형성된 공진홀부가 구비되고, 상기 공진홀부에는 상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 빔 어레이 패턴으로 형성되며, 상기 빔 어레이는 상기 공진홀부를 따라 복수개가 서로 이격되게 배치된 인공와우용 음향 센서 장치. -
dc.description.claim 외부 음향의 주파수에 공진되도록 형성되고, 공진시 공진 주파수에 대응하는 전기 신호를 발생하도록 형성된 압전 부재;상기 압전 부재에서 발생된 전기 신호를 외부로 인출하도록 상기 압전 부재에 구비된 전극 부재; 및상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 상면에 구비되고, 고막 등과 같이 굴곡된 표면을 갖는 신체 조직에 부착되도록 폴리머 소재로 형성된 박막 형상의 기판 부재;를 포함하며,상기 기판 부재에는 폭이 확장되는 형상으로 길게 형성된 공진홀부가 구비되고, 상기 공진홀부에는 상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 빔 어레이 패턴으로 형성되며, 상기 빔 어레이는 상기 공진홀부를 따라 복수개가 서로 이격되게 배치된 인공와우용 음향 센서 장치. -
dc.description.claim 외부 음향의 주파수에 공진되도록 형성되고, 공진시 공진 주파수에 대응하는 전기 신호를 발생하도록 형성된 압전 부재;상기 압전 부재에서 발생된 전기 신호를 외부로 인출하도록 상기 압전 부재에 구비된 전극 부재; 및상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 상면에 구비되고, 고막 등과 같이 굴곡된 표면을 갖는 신체 조직에 부착되도록 폴리머 소재로 형성된 박막 형상의 기판 부재;를 포함하며,상기 기판 부재에는 폭이 확장되는 형상으로 길게 형성된 공진홀부가 구비되고, 상기 공진홀부에는 상기 압전 부재와 상기 전극 부재가 빔 어레이 패턴으로 형성되며, 상기 빔 어레이는 상기 공진홀부를 따라 복수개가 서로 이격되게 배치된 인공와우용 음향 센서 장치. -
dc.identifier.iprsType 특허 -
dc.contributor.affiliatedAuthor 최홍수 -
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Department of Robotics and Mechatronics Engineering Bio-Micro Robotics Lab 3. Patents

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