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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이동화 | - |
| dc.contributor.author | 이윤구 | - |
| dc.date.accessioned | 2018-07-11T12:53:07Z | - |
| dc.date.available | 2018-07-11T12:53:07Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/20.500.11750/8941 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 성게 모양의 금속나노입자 및 탄성 폴리머를 포함하는 압전 복합 소재에 관한 것이다. | - |
| dc.title | 플렉시블 압전저항 소재 | - |
| dc.title.alternative | A flexible piezoelectronic material | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 이동화. 플렉시블 압전저항 소재. | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2015-0002712 | - |
| dc.date.application | 2015-01-08 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1706165 | - |
| dc.date.registration | 2017-02-07 | - |
| dc.contributor.assignee | (재)대구경북과학기술원(100/100) | - |
| dc.description.claim | 금(Au) 및 은(Ag)으로 이루어진 성게 모양의 금속나노입자; 및 탄성 폴리머를 포함하는 압전 복합 소재. | - |
| dc.type.iprs | 특허 | - |
