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Low-temperature Cu-to-Cu electrode bonding by sintering Cu core-Ag shell nanoparticle paste
  • 2023-03
  • Chung, Seok-Hwan. (2023-03). Low-temperature Cu-to-Cu electrode bonding by sintering Cu core-Ag shell nanoparticle paste. Materials Today Communications, 34. doi: 10.1016/j.mtcomm.2023.105463
  • Elsevier BV
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