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dc.contributor.author 김대환 ko
dc.contributor.author 손대호 ko
dc.contributor.author 양기정 ko
dc.contributor.author 강진규 ko
dc.contributor.author 심준형 ko
dc.date.accessioned 2018-07-11T12:17:20Z -
dc.date.available 2018-07-11T12:17:20Z -
dc.date.issued 2013-11-04 -
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/20.500.11750/7973 -
dc.description.abstract 본 기재는 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 신축성 기판(100) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계를 포함하는, 방법에 관한 것이다. -
dc.title 신축성 전기 소자 및 그의 제조방법 -
dc.title.alternative A stretchable electronic device and a method of preparing the same -
dc.type Patent -
dc.type.rims PAT -
dc.publisher.country KO -
dc.identifier.patentApplicationNumber 10-2013-0133084 -
dc.date.application 2013-11-04 -
dc.identifier.patentRegistrationNumber 10-1543555 -
dc.date.registration 2015-08-05 -
dc.contributor.assignee (재)대구경북과학기술원(100/100) -
dc.description.claim 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. -
dc.description.claim 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. -
dc.description.claim 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. -
dc.description.claim 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. -
dc.description.claim 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. -
dc.description.claim 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. -
dc.description.claim 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. -
dc.description.claim 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. -
dc.identifier.iprsType 특허 -
dc.contributor.affiliatedAuthor 김대환 -
dc.contributor.affiliatedAuthor 손대호 -
dc.contributor.affiliatedAuthor 양기정 -
dc.contributor.affiliatedAuthor 강진규 -
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