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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김대환 | ko |
| dc.contributor.author | 손대호 | ko |
| dc.contributor.author | 양기정 | ko |
| dc.contributor.author | 강진규 | ko |
| dc.contributor.author | 심준형 | ko |
| dc.date.accessioned | 2018-07-11T12:17:20Z | - |
| dc.date.available | 2018-07-11T12:17:20Z | - |
| dc.date.issued | 2013-11-04 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/20.500.11750/7973 | - |
| dc.description.abstract | 본 기재는 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 신축성 기판(100) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계를 포함하는, 방법에 관한 것이다. | - |
| dc.title | 신축성 전기 소자 및 그의 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | A stretchable electronic device and a method of preparing the same | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 김대환. (2013-11-04). 신축성 전기 소자 및 그의 제조방법. | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2013-0133084 | - |
| dc.date.application | 2013-11-04 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1543555 | - |
| dc.date.registration | 2015-08-05 | - |
| dc.contributor.assignee | (재)대구경북과학기술원(100/100) | - |
| dc.description.claim | 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. | - |
| dc.description.claim | 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. | - |
| dc.description.claim | 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. | - |
| dc.description.claim | 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. | - |
| dc.description.claim | 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. | - |
| dc.description.claim | 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. | - |
| dc.description.claim | 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. | - |
| dc.description.claim | 신축성 전극(400)을 포함하는 전기 소자를 제조하는 방법으로서, 전극 재료를 용매에 분산시켜 잉크 용액을 준비하는 단계;3 차원 패턴을 가지는 기판(200) 상에 희생층(300) 또는 지지층(310)을 코팅하는 단계; 잉크젯 프린팅 공정에 의해 상기 잉크 용액을 기판(200) 상에 분사하여 신축성 전극(400)을 형성하는 단계;임의로 상기 희생층(300)을 식각하는 단계;상기 기판(200)의 역상 패턴을 가지는 스탬프(120)를 기판(200)과 접촉시키는 단계;상기 기판(200)으로부터 스탬프(120)를 리프팅하여 상기 전극을 스탬프(120)로 전사시키는 단계; 및상기 스탬프(120)를 신축성 기판(100)과 접촉시킨 뒤, 스탬프(120)를 리프팅하여 신축성 기판(100)에 전극을 전사하는 단계를 포함하는, 방법. | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김대환 | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 손대호 | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 양기정 | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 강진규 | - |
