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고밀도 칩간 인터페이스의 향상된 핀 효율을 위한 데이터 송수신 시스템 및 그 방법
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dc.contributor.author 김가인 -
dc.contributor.author 장서영 -
dc.date.accessioned 2024-07-01T02:10:17Z -
dc.date.available 2024-07-01T02:10:17Z -
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/20.500.11750/56681 -
dc.description.abstract 본 발명은 고밀도 칩간 인터페이스의 향상된 핀 효율을 위한 데이터 송수신 시스템 및 그 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, N개의 차동 신호를 주파수 도메인으로 변조하고, 변조된 주파수 도메인에 대응되는 N레인 및 확장 레인으로 전송하는 변조부; 이때 N은 1이상의 자연수이다, 상기 확장 레인에서 클리핑(clipping)을 감지하는 클리핑 감지부; 상기 N레인과 확장 레인을 통해 수신한 신호를 이용하여 수신한 N개의 신호에서 랜덤 노이즈를 제거하는 랜덤 노이즈 제거부; 및 상기 확장 레인에서 클리핑 발생 여부에 따라 최종 출력 신호를 설정하는 출력부; 를 포함한다. 이와 같이 본 발명에 따르면, 차동 신호 확장을 수행할 때 멀티-레인 DMT 변조 방식을 적용하여 집적도가 높은 인터페이스에서 레인 간 간섭을 효과적으로 제거할 수 있다. 그리고 차수가 높은 변조 방식을 사용하여 대역폭 효율을 극대화시킬 수 있다. 또한, 차동 신호의 장점인 랜덤 노이즈를 제거하는 특성을 유지시킬 수 있고 single-ended signaling의 핀 효율과 근접하게 MIMO(Multi-input Multi-output) DMT 송수신기를 설계할 수 있다. -
dc.title 고밀도 칩간 인터페이스의 향상된 핀 효율을 위한 데이터 송수신 시스템 및 그 방법 -
dc.title.alternative SYSTEM FOR DATA TRANSMITTING AND RECEIVING FOR IMPROVED PIN EFFICIENCY OF MULTI-CHIP MODULE INTERFACES AND METHOD THEREOF -
dc.type Patent -
dc.identifier.bibliographicCitation 김가인. 고밀도 칩간 인터페이스의 향상된 핀 효율을 위한 데이터 송수신 시스템 및 그 방법. -
dc.publisher.country KO -
dc.identifier.patentApplicationNumber 10-2023-0072751 -
dc.date.application 2023-06-07 -
dc.identifier.patentRegistrationNumber 10-2674198 -
dc.date.registration 2024-06-05 -
dc.contributor.assignee 재단법인대구경북과학기술원 -
dc.type.iprs 특허 -
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김가인
Kim, Gain김가인

Department of Electrical Engineering and Computer Science

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