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【課題】高温時に適切なアクティブクランプ動作を行う。 【解決手段】半導体装置1は、第1端子11と第2端子12との間に接続される第1出力トランジスタ56及び第2出力トランジスタ57と、第1出力トランジスタ56の第1ゲート(=第1ゲート制御信号G1の印加端)に接続されて第