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반도체 제조공정에서 발생하는 입자 측정을 위한 입자 저감 시스템 및 그 측정 방법(PARTICLE ABATEMENT SYSTEM FOR PARTICLE MEASUREMENT FROM SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS AND MEASUREMENT METHOD THEREFOR)
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김회준 | - |
| dc.contributor.author | 장일류 | - |
| dc.date.accessioned | 2026-01-01T02:10:24Z | - |
| dc.date.available | 2026-01-01T02:10:24Z | - |
| dc.identifier.uri | https://scholar.dgist.ac.kr/handle/20.500.11750/59316 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 반도체 제조공정에서 발생하는 입자 측정을 위한 입자 저감 시스템이 개시된다. 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 반도체 제조공정에서 발생하는 입자 측정을 위한 입자 저감 시스템은 반도체 장비의 배기라인에 결합되는 배관부; 상기 배관부의 일부에 형성되어 있는 센서 삽입부에 삽입되며 오염입자를 감지하기 위한 압전 공진 센서가 구비되어 있는 센서 플레이트; 및 상기 센서 삽입부와 이격되어 형성되어 있는 상기 배관부의 오리피스 결합부에 결합되는 오리피스; 를 포함한다. | - |
| dc.title | 반도체 제조공정에서 발생하는 입자 측정을 위한 입자 저감 시스템 및 그 측정 방법(PARTICLE ABATEMENT SYSTEM FOR PARTICLE MEASUREMENT FROM SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS AND MEASUREMENT METHOD THEREFOR) | - |
| dc.title.alternative | PARTICLE ABATEMENT SYSTEM FOR PARTICLE MEASUREMENT FROM SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS AND MEASUREMENT METHOD THEREFOR | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2024-0078796 | - |
| dc.date.application | 2024-06-18 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2891767-0000 | - |
| dc.date.registration | 2025-11-24 | - |
| dc.contributor.assignee | 재단법인대구경북과학기술원 | - |
| dc.type.iprs | 특허 | - |
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