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반도체 제조공정에서 발생하는 입자 측정을 위한 입자 저감 시스템 및 그 측정 방법(PARTICLE ABATEMENT SYSTEM FOR PARTICLE MEASUREMENT FROM SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS AND MEASUREMENT METHOD THEREFOR)
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- Title
- 반도체 제조공정에서 발생하는 입자 측정을 위한 입자 저감 시스템 및 그 측정 방법(PARTICLE ABATEMENT SYSTEM FOR PARTICLE MEASUREMENT FROM SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS AND MEASUREMENT METHOD THEREFOR)
- Alternative Title
- PARTICLE ABATEMENT SYSTEM FOR PARTICLE MEASUREMENT FROM SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS AND MEASUREMENT METHOD THEREFOR
- Country
- KO
- Application Date
- 2024-06-18
- Application No.
- 10-2024-0078796
- Registration Date
- 2025-11-24
- Publication No.
- 10-2891767-0000
- Assignee
- 재단법인대구경북과학기술원
- Abstract
-
본 발명은 반도체 제조공정에서 발생하는 입자 측정을 위한 입자 저감 시스템이 개시된다. 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 반도체 제조공정에서 발생하는 입자 측정을 위한 입자 저감 시스템은 반도체 장비의 배기라인에 결합되는 배관부; 상기 배관부의 일부에 형성되어 있는 센서 삽입부에 삽입되며 오염입자를 감지하기 위한 압전 공진 센서가 구비되어 있는 센서 플레이트; 및 상기 센서 삽입부와 이격되어 형성되어 있는 상기 배관부의 오리피스 결합부에 결합되는 오리피스; 를 포함한다.
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