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본 발명은 (a) Cu, Zn 및 Sn을 동시진공증발법으로 기판에 증착하는 단계; (b) 단계 (a)에서 증착된 박막에 S, Se 또는 S 및 Se을 증착하는 단계; 및 (c) 열처리 단계를 포함하는 CZTS/CZTSe계 박막의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 의하는 경우 박막 내의 Sn의 소실을 최소화하고, 열처리 시 VI 족 원소를 별도를 공급할 필요가 없으므로, 공정의 비용이 절감되는 이점이 있다.
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