본 발명은, 본체와, 이 본체 내에 구비되고 증착물질을 수용하되 개구된 상부에는 밀폐를 위한 커버가 결합되고 하부에는 다공판으로 된 분사구가 형성된 도가니와, 이 도가니의 중간높이에서 도가니를 둘러싸도록 배치되고서 고주파 유도전류가 인가되는 제1코일 및, 이 제1코일의 아래에서 상기 도가니의 분사구를 둘러싸도록 배치되며 고주파 유도전류가 인가되는 제2코일을 포함하는 하향식 증발원과 이를 구비한 증착장치에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 적어도 하나의 증발원을 증착장치의 챔버의 상부에 배치하여 분자선이 아래로 공급될 수 있도록 하고서 고주파 유도가열을 이용함으로써, 대면적 기판에 형성되는 박막의 균일도를 확보하고 소스의 가열시간을 단축할 수 있어 저비용의 박막제조가 가능하게 되는 효과가 있게 된다.
